Dow lanza los Packaging Innovation Awards edición 2021

Henkel fue uno de los ganadores del Packaging Innovation Awards 2020.

Dow abre la inscripción para los Packaging Innovation Awards (PIA) edición 2021 del premio que distingue a nivel global las innovaciones en diseño, materiales, tecnología y procesos de empaque en toda la cadena de valor.

La participación es gratuita y los aspirantes pueden registrar proyectos de empaque de cualquier tiempo de material, siempre y cuando cumplan con criterios como innovación en tecnología, empaque responsable, que impulse la circularidad, mejora en la experiencia de usuario. Todos los proyectos registrados deben ser productos comerciales que hayan estado en el mercado durante más de seis meses.

La excelencia en uno, dos o los tres criterios define a los ganadores en la categoría de plata, oro o diamante, respectivamente. Los interesados en obtener más información podrán  visitar la página www.dowpackagingawards.com.

“Cada año, los Packaging Innovation Awards destacan los proyectos, nuevos puntos de vista y las ideas que están ampliando horizontes”, señaló David Luttenberger, Director Global de Empaques de Mintel Group, Ltd y juez principal de los PIA.

“Nuestra industria enfrenta desafíos únicos de sostenibilidad y comercio electrónico, pero en tiempos difíciles pueden surgir las soluciones más innovadoras para lograr un avance real.”, destacó Luttenberger.

Por su parte, Diego Donoso, Presidente del negocio de Empaques & Plásticos de Especialidades de Dow remarcó que “Packaging Innovation Awards es uno de los mejores ejemplos de la ambición de Dow de ser la compañía de ciencia de materiales más innovadora, inclusiva, sostenible y centrada en el cliente del mundo”.

“Estos premios reúnen a las mejores mentes de nuestra industria para presentar verdaderas innovaciones que impulsarán la circularidad y a nuestra sociedad. Me siento honrado de que nuestra empresa pueda brindar a estos innovadores y diseñadores el reconocimiento que se merecen”, enfatizó Donoso.